從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬勃興起不過短短10年及5年間，這2大被視為節(jié)能的新興產(chǎn)業(yè)，近來已在資本市場成燙手山竽，投資人無不避而遠之。并非是產(chǎn)業(yè)發(fā)展走離趨勢，而是過多投資在產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)造成供需失衡進而產(chǎn)生價格失衡。軟板就曾經(jīng)走過這樣的歷程，現(xiàn)階段的東方不敗在5年前，也是人人喊打。

　　重整后良性循環(huán)

　　軟板產(chǎn)業(yè)供需自2005年開始失衡，由于看好其特性與趨勢，使得大廠紛紛投入產(chǎn)能造成供給過剩，2005年軟板在價格競爭下價格大幅下滑超過20%，2006年、2007年持續(xù)調(diào)整，價格仍約有10%下滑，也因此許多軟板廠連年虧損。

　　2008年后陸續(xù)有軟板廠開始退出市場且亦出現(xiàn)廠商間購并與整合，使產(chǎn)業(yè)秩序逐漸得以重建，包括韓國廠商YoungPoong并購Interflex、臺灣瀚宇博德關閉軟板廠、統(tǒng)盟旗下統(tǒng)佳退出市場、上游軟性基板新陽科聲請重整與香港軟板大廠佳通宣布重整，終將產(chǎn)業(yè)開始推向良性循環(huán)。

　　軟板為PCB產(chǎn)業(yè)一環(huán)，因其具有高度撓曲性可依產(chǎn)品設計改變形狀，且可立體配線，使產(chǎn)品體積縮小重量減輕，進而改善成本效益。根據(jù)PCB市調(diào)機構(gòu)Prismark統(tǒng)計，2000年軟板產(chǎn)值僅占整體PCB產(chǎn)業(yè)5%，至2006年時則占PCB總產(chǎn)值比重已提升至15%，成長空間大。

　　臺廠具成本優(yōu)勢

　　尤其近年消費性電子產(chǎn)品逐步走向輕薄短小而軟板新應用也在近年價格合理化后逐漸成形。2008年軟板約有30%以上比重應用在手機，其它應用在面板與驅(qū)動IC連結(jié)、NB屏幕與主板連接、光驅(qū)等。2009年智能型手機興起，所用單一手機軟板從1~5片增加到5~10片，加上2010年平板計算機崛起，單機軟板使用約在10~15片，更增大了應用需求，預估2011~12軟板都將維持在20%成長率，相對于其它電子產(chǎn)業(yè)更為穩(wěn)定。

　　臺灣軟板廠商在經(jīng)歷2005~2008年產(chǎn)業(yè)調(diào)整后，除大廠退出外，過去以低價競爭的中國小型軟板廠也在環(huán)境惡劣下紛紛倒閉。整體而言軟板產(chǎn)業(yè)，仍以日本為最大產(chǎn)值國及技術居領先地位，但臺灣廠商成本仍具成本優(yōu)勢，主要廠商有：生產(chǎn)軟板材料PI的達邁、基板的臺虹，軟板廠商臺郡、嘉聯(lián)益、旭軟都積極在今年投入產(chǎn)能擴充，值得持續(xù)追蹤。